國產芯片最新消息分析

芯片，又稱微電路、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，國產芯片但技術要求很高。在日常生活中，芯片和集成電路往往被視為同一概念。國產芯片中興事件暴露了我國缺芯、核心技術受制于人的尷尬，而華為麒麟芯片又讓我們仍抱有希望。不管怎么說，中國的芯片已經牽動了很多人的心。具體來看，國產芯片主題的驅動力有四點，一是需求驅動。未來汽車電子、人工智能、物聯網等是重要新增驅動力，市場需求很大。二是國產芯片處于發展初期，國產芯片自給率低。中國芯片需求量占全球50%，有些應用芯片甚至占70%~80%，但國產的自供率只有8%左右。中國每年進口芯片近2300億美元，超過石油，是第一大宗產品，所以進口替代的空間巨大。三是政策驅動。國家先后出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》等重要文件；國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）截至目前共募集了兩期，進行直接投資，二期規模高達1500億元以上。四是國產芯片順應集成電路產業轉移承接的潮流。我國半導體產業起步較晚，實力較弱，與世界先進水平差距較大。但現在，中國掀起晶圓廠建廠潮，全球芯片產能向中國轉移中，有望帶動整體產業鏈的跨越式發展。

國產芯片的投資機會有兩個思路：一是跟著大基金進行投資。大基金在承諾投資額占比方面，芯片制造業是60%，國產芯片設計是27%，國產芯片封測是8%，裝備是3%，材料是2%。由此可見，制造業與設計是較好領域，而大基金仍未投資的細分領域中的龍頭尤其值得關注。二是跟著產業鏈的特點來投資。在芯片設計環節上，美國遙遙領先，中國技術水準相對落后，參與程度較低，全球前十中僅有臺灣地區的聯發科和大陸的海思、紫光集團。晶圓代工制造屬于勞動密集型，其中臺積電一家獨大，國產芯片占據近56%的市場占有率，大陸以中芯國際為最高水準代表，但在制程上仍有較大差距。封測環節，中國已達到國際水準，與領頭羊差距越來越小，比如長電科技、華天科技等，是很好的突破口。